在进行填充型导电聚合物的加工处理中，偶联剂也是常用的一种制剂材料。那么偶联剂对填充型导电聚合物带来了哪些影响呢？下面我们就向大家介绍一下。
       相信大家都知道，偶联剂可以很好的连接无机填料和有机基树脂，它在无机和有机界面之间形成了活性有机单分子层，一端与无机物表面发生结合，另一端则与有机物发生化学作用或物理缠结，从而构成有机结合的整体。所以使用偶联剂可以促进导电填料能够均匀分散，改善浆料的流平性和润湿性。
        通常情况下，偶联剂的含量在4%左右时，导电聚合物的体积电阻率***小。若偶联剂的含量<4%时，对导电填料的包覆不完全，造成银粉在树脂中分散不均，导致涂膜的体积电阻率较大。当含量>4%时，虽然银微粒分散得较为均匀，但是偶联剂在银微粒表面得包覆层有所增加，导电微粒间距离较大，超过了电子发射和隧道效应的临界值，从而使增大了电阻率。而如果偶联剂的含量在4%左右时，不但可使银粉微粒分散的更加均匀，而且偶联剂的包覆厚度也适中，并且在此时涂膜的体积电阻率也***小。